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①概述
在結(jié)晶硅微粉的基礎(chǔ)上，使用硅烷偶聯(lián)劑，經(jīng)特殊工藝處理，改性均勻，顆粒松散，活性率達(dá)到99％，憎水性強(qiáng)，觸變性高，抗沉降性能好。
②特點(diǎn)
抗沉降性能特別好
觸變性高
絕緣性能好
白度好
化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定
③應(yīng)用范圍
主要用于環(huán)氧灌封膠、硅膠、膠黏劑等產(chǎn)品。
④HDG-600目粒度分布圖
⑤典型檢測(cè)數(shù)據(jù)
項(xiàng)目 | 標(biāo)準(zhǔn) |
水份(%) | 0.03 |
sio2(%) | 99.4 |
Fe2O3(%) | 0.02 |
電導(dǎo)率 | 1.0 |
白度 | 91 |
上述數(shù)據(jù)是特定產(chǎn)品的測(cè)試值，僅僅是產(chǎn)品的一般信息。如果需要，我們可以向顧客提供更詳細(xì)的資料和相關(guān)的技術(shù)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，并為顧客定制個(gè)性化的產(chǎn)品。
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